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加成法工艺及半加成法工艺的现状
最近，加成法工艺及半加成法工艺受到了众多行业的关注，尤其是发现传统的减成法蚀刻制造工艺无法满足其尖端应用的OEM。但如果PCB制造商想采用加成法工艺及半加成法工艺生产PCB需要了解什么？何时对OEM有 ...查看更多
标准动态 | 2022年5月IPC标准动态更新
2022年5月标准动态 英文标准发布 IPC-T-51 印刷电子产品设计、制造的术语及定义 Industry: Printed Ele ...查看更多
标准动态 | 2022年5月IPC标准动态更新
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第十七届“光华科技杯”学生实验综合技能竞赛决赛圆满落幕，近300位学生参赛，29支队伍挺进决赛大PK！
核心导读 校企携手共培养,技能实践增素养。5月28日，由广东工业大学实验室与设备管理处和校团委主办，轻工化工学院承办，广东光华科技股份有限公司特别赞助的第十五届广州大学城校际邀请赛暨广东广业大学第十 ...查看更多
标准动态 | 2022年5月IPC标准动态更新
2022年5月标准动态 英文标准发布 IPC-T-51 印刷电子产品设计、制造的术语及定义 Industry: Printed Electro ...查看更多
面向半加成法(SAP)制造工艺设计
PCB设计师持续面临的挑战之一是产品尺寸越来越小。但随着高密度互连(high-density interconnect，简称HDI)结构的普及，或多或少缓解了由外形因数导致的设计压力，与传统PCB相比 ...查看更多
